Back Dual in-line package Bulgarian Dual in-line package Catalan Dual in-line package Czech Dual in-line package German Dual in-line package English Dual in-line package Spanish دیپ FA Dual in-line package Finnish Dual Inline Package French Kemasan garis ganda ID
DIP (Dual In-line Package, таксама DIL) — тып корпуса мікрасхем, мікразбораў і некаторых іншых электронных кампанентаў. Мае прамавугольную форму з двума шэрагамі вывадаў уздоўж доўгіх бакоў.