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| ソケット形式 | LGA（ランド・グリッド・アレイ） |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 3647 |
| FSBプロトコル |
DMI3.0 Intel UPI |
| 採用プロセッサ |
Skylake-SP[1] Cascade Lake-SP/AP Cascade Lake-W Xeon Phi X200 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットである。別名はSocket P。LGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。
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