Back RAD750 German RAD750 English RAD750 French RAD750 Hungarian RAD750 Italian RAD750 Korean RAD750 Dutch RAD750 Polish RAD750 Russian RAD750 Turkish
| RAD750 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
 RAD750 | |||||
| Información | |||||
| Tipo | aviónica | ||||
| Desarrollador | IBM | ||||
| Fabricante | |||||
| Fecha de lanzamiento | Desde 2001 | ||||
| Datos técnicos | |||||
| Frecuencia de reloj de CPU | 110 MHz — 200 MHz | ||||
| Longitud del canal MOSFET | 250 nm — 150 nm | ||||
| Conjunto de instrucciones | PowerPC v.1.1 | ||||
| Microarquitectura | PowerPC 750 | ||||
| Número de núcleos | 1 | ||||
| Caché L1 | 32 KB instruction + 32 KB data | ||||
| Estandarización | |||||
| Uso | Resistente a radiación | ||||
| Cronología | |||||
| |||||
El RAD750 es un ordenador de placa reducida resistente a radiación fabricado por BAE Systems Electronics, Intelligence & Support. Es el sucesor del RAD6000, el RAD750 es para el uso en entornos de radiación alta experimentada a bordo de satélites y aeronaves.[1] El RAD750 se lanzó al mercado en 2001, con las primeras unidades lanzadas al espacio en 2005.[2]
La CPU tiene 10.4 millones de transistores, casi un orden de magnitud más que el RAD6000 (el cual tuvo 1.1 millones). Está fabricado utilizando 250 o 150 nm fotolitografía. Tiene un reloj a una frecuencia de de 110 a 200 MHz y puede procesar en 266 MIPS o más. A la CPU se le puede expandir la cache L2 para mejorar rendimiento. La CPU puede soportar desde 200,000 a 1,000,000 rads (2,000 a 10,000 Gy), rangos de temperatura entre –55 °C y 125 °C y requiere 5 vatios de energía. El sistema estándar RAD750 (CPU y Placa base) puede soportar 100,000 rads (1,000 Gy), rangos de temperatura entre –55 °C y 70 °C y requiere 10 vatios.
El sistema RAD750 tiene un precio que es comparable al RAD6000, $200,000 (usd) por unidad (en la fecha 2002).[3] Aun así las necesidades específicas de cada cliente y sus requerimientos y cantidades afectarán los costes de unidad finales.
- ↑ «RAD750». Ball Aerospace & Technologies. Archivado desde el original el 11 de julio de 2007. Consultado el 8 de marzo de 2009.
- ↑ L. Burchin (4 de diciembre de 2002), «Rad750 experience: The challenge of SEE hardening a high performance commercial processor MRQW 2002» (PDF), Microelectronics Reliability and Qualification Workshop (Manhattan Beach, CA: BAE Systems), archivado desde el original el 26 de marzo de 2009, consultado el 30 de abril de 2009.
- ↑ «BAE Systems moves into third generation rad-hard processors». Military & Aerospace Electronics. 1 de mayo de 2002. Consultado el 30 de abril de 2009.