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Coffee Lake

Coffee Lake
Central processing unit
ApplicazioniDesktop, Mobile, Workstation
PredecessoreKaby Lake
SuccessoreStessa generazione

Generazione successiva

Codice CPUID0906eah, 0906ebh
Nome in codice80684
Specifiche tecniche
Frequenza CPU1.7 GHz / 4.0 GHz
Processo
(l. canale MOSFET)
14 nm
Set di istruzioniMMX, AES-NI, CLMUL, FMA3, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, TXT, TSX, SGX, VT-x, VT-d
Microarchitetturax86 / 64
N° di core (CPU)2 / 8
Thread per core2 / 16
Cache L164 KB per core
Cache L2256 KB per core
Cache L3Superiore a 2 MB per core
SocketVariante del LGA 1151
MarcaCeleron
Pentium Gold
Core i3
Core i5
Core i7
Core i9
Xeon E

Coffee Lake è il nome in codice di Intel per il secondo processo di ottimizzazione di processori a 14 nm che segue Broadwell, Skylake e Kaby Lake.[1] La grafica integrata su questi processori consente il supporto dal DP 1.2 al HDMI 2.0 ed alla connettività HDCP 2.2. Coffee Lake supporta nativamente le memorie DDR4-2666 MHz in modalità dual channel se utilizzate con CPU Xeon, Core i5, i7 e i9; memoria DDR4-2400 MHz in modalità dual channel se utilizzate con CPU Celeron, Pentium e Core i3; memoria LPDDR3-2133 MHz se utilizzato con CPU mobile.

I chip sono stati rilasciati il 5 ottobre 2017.[2] I processori Coffee Lake vengono utilizzati in combinazione con il chipset della serie 300 e non funzionano con i precedenti chipset serie 100 e 200. Sebbene i nuovi processori utilizzino lo stesso socket di Skylake e Kaby Lake, LGA1151, hanno una conformazione diversa di pin che li rende non compatibili con i vecchi processori e schede madri.[1][3]

Il 2 aprile 2018, Intel ha rilasciato ulteriori CPU desktop i3, i5, i7, Pentium Gold, Celeron e per la prima volta nella sua storia CPU mobile Core i7 e i9 a sei core, nonché Core i5 a quattro core hyper-threaded e le prime CPU Coffee Lake con grafica Intel Iris Plus.

L'8 ottobre 2018, Intel ha lanciato la nona generazione di CPU, basata anch'essa su architettura Coffee Lake e con un massimo di otto core.[3] Per evitare di incorrere in problemi termici ad alta velocità di clock, Intel è stata costretta a ritornare alla saldatura tra heatspreader (IHS) e die. La saldatura era stata abbandonata nel 2012, a partire da Ivy Bridge, in favore di una pasta termoconduttiva (TIM).

  1. ^ (EN) Ian Cutress, The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400, in AnandTech, 5 ottobre 2017, p. 3. URL consultato il 6 ottobre 2017.
  2. ^ (EN) Intel Unveils the 8th Gen Intel Core Processor Family for Desktop, Featuring Intel’s Best Gaming Processor Ever, in Intel, 24 settembre 2017. URL consultato il 12 aprile 2018.
  3. ^ (EN) Intel Announces World’s Best Gaming Processor: New 9th Gen Intel Core i9-9900K, in Intel Newsroom, 8 ottobre 2018. URL consultato il 16 novembre 2018.

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