Our website is made possible by displaying online advertisements to our visitors.
Please consider supporting us by disabling your ad blocker.

Responsive image


LGA 1151

LGA 1151
Дата выпуска 2015 [1]
Тип разъёма LGA
Число контактов 1151
Размер процессоров 37,5 × 37,5 мм
Процессоры Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения (Skylake), 7-го поколения (Kaby Lake) и 8/9-го поколения (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh); применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[2][3].

Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake.

  1. Intel официально представила новую платформу LGA 1151 и процессоры Skylake-S. Дата обращения: 8 мая 2020. Архивировано 19 ноября 2016 года.
  2. совместимость СО. Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 20 октября 2013 года.
  3. Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом Архивная копия от 25 ноября 2015 на Wayback Machine / Ferra.ru, 19 августа 2015

Previous Page Next Page






Sockel 1151 German LGA 1151 English LGA 1151 Spanish LGA 1151 Finnish LGA 1151 French LGA 1151 Italian LGA1151 Japanese LGA 1151 Korean LGA 1151 LT LGA 1151 Polish

Responsive image

Responsive image